SD-6200 单组份触变性成型胶 概述简介 SD-6200是高粘度有触变性的单组分热固化**硅弹性体,基于铂金催化加成型**硅体系,经自动点胶后有非常好的保形性,烘烤前后无明显坍塌,主要设计用于LED封装,在芯片及焊线区外围直接形成透镜或半圆形弧面屏障。 SD-6200适合于自动化点胶,*混合,工艺性优良,外观光亮,成型后高温烘烤不坍塌,对蓝宝石、陶瓷及铜基板有良好的结合力,并可在广泛的温度、湿度及恶劣环境条件下长期保持光学性能、机械性能和电绝缘性的稳定。 产品特性 ?单一组分 / 热固化 ?胶体细腻,表面光洁性好 ?粘接性好 / 粘接范围广泛 ?高粘度触变型 ?高温烘烤不坍塌,无拉尖 典型应用 ?用于3535灯珠封装 用于COB透镜成型 性能 化学组成 Composition 聚硅氧烷 外观 Appearance 透明 配比 Mix Ratio 单一组分 粘度 Viscosity @ 25℃ 触变性粘度